前言

本规范是根据建设部“关于印发《2005年工程建设标准规范制订、修订计划(第二批)》的通知”(建标函〔2005〕124号)的要求，由中国电子工程设计院会同有关单位编制完成的。本规范在编制过程中，编制组结合我国电子工业洁净厂房设计建造和运行的实际情况，进行了广泛的调查研究，收集整理相关的专题报告、测试资料，认真

1、总则

1  总    则1.0.1  为在电子工业洁净厂房设计中，做到技术先进、经济适用、安全可靠、节约资源、降低能耗、确保质量，并符合劳动卫生和环境保护的要求，制定本规范。1.0.2  本规范适用于新建、扩建和改建的电子工业洁净厂房设计。1.0.3  电子工业洁净厂房的设计应满足需洁净环境的电子产品生产

2、术语

2  术    语2.0.1  洁净室  clean room空气悬浮粒子浓度受控的房间。它的建造和使用应减少室内诱入、产生及滞留粒子。室内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。2.0.2  洁净区  clean zone空气悬浮粒子浓度受控的限定空间。它的建造和使用应减少空间内诱入、产生及滞留粒子

3、电子产品生产环境设计要求

3  电子产品生产环境设计要求3.1  一般规定3.1.1  电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2  生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化

4、总体设计

4.1 位置选择和总平面布置4.1.1 洁净厂房位置的选择，应根据下列要求经技术经济比较后确定：1 应布置在大气含尘和有害气体或化学污染物浓度较低、自然环境较好的区域;2 应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体或化学污染物的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰或强电

5、工艺设计

5 工艺设计5.1 一般规定5.1.1 洁净厂房的工艺设计、工艺布局应为电子产品发展以及产品生产工艺改造和扩大生产预留必要的条件。5.1.2 洁净厂房工艺设计应确定各种生产条件，在满足电子产品生产要求的前提下，应做到安全性能好、建设投资少、能量消耗少、运行费用低、生产效率高。5.1.3 洁净厂房工艺设计

6、建筑设计

6.1 一般规定6.1.1 洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2 洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3 洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温

7、空气净化和空调通风设计

7 空气净化和空调通风设计7.1 一般规定7.1.1 洁净厂房内各洁净室(区)的空气洁净度等级，应根据电子产品生产工艺特点和洁净室型式确定。7.1.2 气流流型应根据各洁净室(区)空气洁净度等级和电子产品工艺特点的不同要求选用。7.1.3 有下列情况之一者，净化空调系统宜分开设置：1 运行班次或使用时间不

8、给水排水设计

8 给水排水设计8.1 一般规定8.1.1 洁净厂房的给水排水干管应敷设在技术夹层或技术夹道内，并宜敷设在通行的技术夹层内。条件合适时，也可埋地敷设。洁净室(区)内管道宜暗装，与本房间无关的管道不应穿过。8.1.2 穿过洁净室的水管道，应根据管内水温和所在房间的温度、湿度确定隔热防结露措施。当采取隔热防

9、纯水供应

9 纯水供应9.1 一般规定9.1.1 电子产品生产用纯水系统的选择，应根据原水水质和产品生产工艺对水质的要求，并结合系统规模、材料及设备供应等情况，经技术经济比较确定。9.1.2 纯水的输送干管应敷设在技术夹层或技术夹道内;洁净室(区)内的纯水支管宜暗装。9.1.3 穿越洁净室(区)墙壁、楼板、顶棚的纯水管