10、气体供应

10 气体供应10.1 一般规定10.1.1 洁净厂房内应根据生产的需求使用各种不同类型的特种气体、常用气体、干燥压缩空气，其气体品质应满足生产工艺要求。10.1.2 常用气体的供气方式和供气系统，应根据气体用量、气体品质和当地的供气状况等因素，经技术经济比较后确定。10.1.3 洁净厂房常用气体、特种气体的

11、化学品供应

11 化学品供应11.1 一般规定11.1.1 洁净厂房内化学品的储存、输送方式，应根据产品生产工艺和化学品的品质、数量、物理化学特性等确定。11.1.2 洁净厂房内使用的各类化学品应按照各自的物理化学特性分类和储存，并应符合现行国家标准《常用危险化学品的分类及标志》GB 13690的有关规定。11.1.3 在洁净室

12、电气设计

12 电气设计12.1 配 电12.1.1 洁净厂房的用电负荷等级和供电要求，应根据电子产品生产工艺及设备要求和现行国家标准《供配电系统设计规范》GB 50052的有关规定确定。12.1.2 洁净厂房低压配电电压等级应符合生产工艺设备用电要求。带电导体系统的型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地型式

13、防静电与接地设计

13 防静电与接地设计13.1 一般规定13.1.1 洁净厂房应根据生产工艺要求设置防静电环境。防静电环境设计应满足抑制或减少静电的产生，以及将已产生的静电迅速、安全、有效地排除的要求。13.1.2 防静电环境设计应按电子产品或生产工序(设备)进行分级。防静电环境内静电电位绝对值应小于电子产品的静电电位安全

14、噪音控制

14 噪声控制14.1 一般规定14.1.1 洁净厂房的噪声控制，应满足电子产品生产的要求，并应保持工作人员具有舒适、安全的环境。14.1.2 洁净厂房的噪声控制设计应符合现行国家标准《工业企业噪声控制设计规范》GBJ 87的有关规定。14.1.3 洁净室(区)的噪声控制设计的噪声级(空态)应符合本规范第3.2.5条的规定

15、微振控制

15 微振控制15.1 一般规定15.1.1 洁净厂房的微振控制设施的设计应分阶段进行，应包括设计、施工和投产等各阶段的微振动测试、厂房建筑结构微振控制设计、动力设备隔振设计和精密仪器设备隔振设计等。15.1.2 设计有微振控制要求的洁净厂房时，应符合下列规定：1 总平面布置时，应核实相邻厂房、建筑物或

附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求

附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求

附录B 电子产品生产间／工序的火灾危险性分类举例

附录B 电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例注：① 表中房间在设备密闭性良好，并设有气体或可燃蒸气报警装置和灭火装置时，应按丙类设防，否则仍应按甲类设防。② 屏锥加工车间中低熔点玻璃配制和低熔点玻璃涂复间面积超过本层或防火分区总面积5%时，生产类别应为乙类设防。③ 光缆外皮采用发泡塑

附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例

附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例

附录D 洁净室(区)性能测试和认证

D.1 通 则D.1.1 洁净室(区)应定期进行性能测试。以认证洁净室(区)始终符合本规范的要求。D.1.2 洁净室(区)性能测试认证工作，应由专门检测认证单位承担，并应提交检测报告。D.1.3 测试和认证工作之前，系统应达到稳定运行。测试仪表应在标定证书有效使用期内。D.1.4 洁净室(区)的占用状态应有空态、静态