6、洁净建筑设计

6 洁净建筑设计6.1 一般规定6.1.1 洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2 洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3 洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的

7、空气净化和空调通风设计

7 空气净化和空调通风设计7.1 一般规定7.1.1 洁净厂房内各洁净室(区)的空气洁净度等级，应根据电子产品生产工艺特点和洁净室型式确定。7.1.2 气流流型应根据各洁净室(区)空气洁净度等级和电子产品工艺特点的不同要求选用。7.1.3 有下列情况之一者，净化空调系统宜分开设置：1 运行班次或使用时间不

8、给水排水设计

8 给水排水设计8.1 一般规定8.1.1 洁净厂房的给水排水干管应敷设在技术夹层或技术夹道内，并宜敷设在通行的技术夹层内。条件合适时，也可埋地敷设。洁净室(区)内管道宜暗装，与本房间无关的管道不应穿过。8.1.2 穿过洁净室的水管道，应根据管内水温和所在房间的温度、湿度确定隔热防结露措施。当采取隔热防

9、纯水供应

9 纯水供应9.1 一般规定9.1.1 电子产品生产用纯水系统的选择，应根据原水水质和产品生产工艺对水质的要求，并结合系统规模、材料及设备供应等情况，经技术经济比较确定。9.1.2 纯水的输送干管应敷设在技术夹层或技术夹道内;洁净室(区)内的纯水支管宜暗装。9.1.3 穿越洁净室(区)墙壁、楼板、顶棚的纯水管

10、气体供应

10 气体供应10.1 一般规定10.1.1 洁净厂房内应根据生产的需求使用各种不同类型的特种气体、常用气体、干燥压缩空气，其气体品质应满足生产工艺要求。10.1.2 常用气体的供气方式和供气系统，应根据气体用量、气体品质和当地的供气状况等因素，经技术经济比较后确定。10.1.3 洁净厂房常用气体、特种气体的

11、化学品供应

11 化学品供应11.1 一般规定11.1.1 洁净厂房内化学品的储存、输送方式，应根据产品生产工艺和化学品的品质、数量、物理化学特性等确定。11.1.2 洁净厂房内使用的各类化学品应按照各自的物理化学特性分类和储存，并应符合现行国家标准《常用危险化学品的分类及标志》GB 13690的有关规定。11.1.3 在洁净室

12、电气设计

12 电气设计12.1 配 电12.1.1 洁净厂房的用电负荷等级和供电要求，应根据电子产品生产工艺及设备要求和现行国家标准《供配电系统设计规范》GB 50052的有关规定确定。12.1.2 洁净厂房低压配电电压等级应符合生产工艺设备用电要求。带电导体系统的型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地型式

13、防静电与接地设计

13 防静电与接地设计13.1 一般规定13.1.1 洁净厂房应根据生产工艺要求设置防静电环境。防静电环境设计应满足抑制或减少静电的产生，以及将已产生的静电迅速、安全、有效地排除的要求。13.1.2 防静电环境设计应按电子产品或生产工序(设备)进行分级。防静电环境内静电电位绝对值应小于电子产品的静电电位安全

14、噪声控制

14 噪声控制14.1 一般规定14.1.1 洁净厂房的噪声控制，应满足电子产品生产的要求，并应保持工作人员具有舒适、安全的环境。14.1.2 洁净厂房的噪声控制设计应符合现行国家标准《工业企业噪声控制设计规范》GBJ 87的有关规定。14.1.3 洁净室(区)的噪声控制设计的噪声级(空态)应符合本规范第3.2.5条的规定

15、微振控制

15 微振控制15.1 一般规定15.1.1 洁净厂房的微振控制设施的设计应分阶段进行，应包括设计、施工和投产等各阶段的微振动测试、厂房建筑结构微振控制设计、动力设备隔振设计和精密仪器设备隔振设计等。15.1.2 设计有微振控制要求的洁净厂房时，应符合下列规定：1 总平面布置时，应核实相邻厂房、建筑物或